![CYV15G0204TRB-BGC](https://static.esinoelec.com/200dimg/rochesterelectronicsllc-cyp15g0401tbbgc-8708.jpg)
CYV15G0204TRB-BGC
256-LBGA Exposed Pad
IC SERDES HOTLINK 256LBGA
规格参数
- 类型参数全选
底架
Surface Mount
安装类型
Surface Mount
包装/外壳
256-LBGA Exposed Pad
引脚数
256
操作温度
0°C~70°C TA
包装
Tray
已出版
2005
JESD-609代码
e0
零件状态
Obsolete
湿度敏感性等级(MSL)
5 (48 Hours)
终止次数
256
端子表面处理
Tin/Lead (Sn/Pb)
HTS代码
8542.39.00.01
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度(摄氏度)
225
电源电压
3.3V
端子间距
1.27mm
Reach合规守则
not_compliant
时间@峰值回流温度-最大值(s)
30
基本部件号
CY*15G02
功能
Serializer/Deserializer
输出的数量
4/20
资历状况
Not Qualified
输出类型
PECL
工作电源电压
3.3V
电源电流
770mA
输入类型
LVTTL
数据率
1.485Gbps
输入数量
20/4
通信IC类型
TELECOM CIRCUIT
长度
27mm
座位高度(最大)
1.745mm
宽度
27mm
RoHS状态
Non-RoHS Compliant
相关型号
- 图片产品型号品牌Package / CaseNumber of InputsNumber of PinsSupply VoltageNumber of TerminationsPackagingTerminal PositionTerminal Form
-
CYV15G0204TRB-BGC
256-LBGA Exposed Pad
20/4
256
3.3 V
256
Tray
BOTTOM
BALL
-
256-LBGA
-
-
3.3 V
256
Tray
BOTTOM
BALL
-
256-LBGA Exposed Pad
-
256
1.2 V
256
Tray
BOTTOM
BALL
-
256-LBGA
-
-
3.3 V
256
Tray
BOTTOM
BALL
-
256-LBGA
-
-
3.3 V
256
Tray
BOTTOM
BALL
CYV15G0204TRB-BGC PDF数据手册
- 数据表 :
- PCN封装 :