CYV15G0204RB-BGC
256-LBGA Exposed Pad
IC DESERIAL HOTLINK 256LBGA
规格参数
- 类型参数全选
底架
Surface Mount
安装类型
Surface Mount
包装/外壳
256-LBGA Exposed Pad
引脚数
256
操作温度
0°C~70°C TA
包装
Tray
已出版
2005
JESD-609代码
e0
零件状态
Obsolete
湿度敏感性等级(MSL)
5 (48 Hours)
终止次数
256
端子表面处理
Tin/Lead (Sn/Pb)
HTS代码
8542.39.00.01
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度(摄氏度)
225
电源电压
3.3V
端子间距
1.27mm
时间@峰值回流温度-最大值(s)
30
基本部件号
CY*15G02
功能
Deserializer
输出类型
LVTTL
工作电源电压
3.3V
工作电源电流
700mA
电源电流
700mA
输入类型
PECL
数据率
1.485Gbps
输入数量
20
通信IC类型
TELECOM CIRCUIT
长度
27mm
座位高度(最大)
1.745mm
宽度
27mm
辐射硬化
No
RoHS状态
Non-RoHS Compliant
CYV15G0204RB-BGC PDF数据手册
- 数据表 :
- PCN封装 :