表面安装

YES

终端数量

625

Yes

Active

ADVANCED MICRO DEVICES INC

BGA-625

4

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

FBGA

BGA625,25X25,32

SQUARE

GRID ARRAY, FINE PITCH

0.742 V

0.698 V

0.72 V

JESD-609代码

e1

端子表面处理

TIN SILVER COPPER

附加功能

ALSO OPERATES AT 0.85V NOMINAL SUPPLY

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

250

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

JESD-30代码

S-PBGA-B625

温度等级

INDUSTRIAL

uPs/uCs/外围ICs类型

PROGRAMMABLE SoC

座位高度-最大

3.43 mm

总线兼容性

I2C(2), PCI, SATA, SGMII, SPI(2), UART(2), USB(2)

长度

21 mm

宽度

21 mm