表面安装

YES

终端数量

900

Yes

Active

ADVANCED MICRO DEVICES INC

FCBGA-900

4

110 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA900,30X30,40

SQUARE

GRID ARRAY

0.85 V

JESD-609代码

e1

端子表面处理

TIN SILVER COPPER

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

245

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

JESD-30代码

S-PBGA-B900

温度等级

OTHER

uPs/uCs/外围ICs类型

PROGRAMMABLE SoC

座位高度-最大

2.88 mm

总线兼容性

CAN, I2C, SPI, UART

长度

31 mm

宽度

31 mm