表面安装

YES

终端数量

900

Yes

Active

ADVANCED MICRO DEVICES INC

FCBGA-900

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA900,30X30,40

SQUARE

GRID ARRAY

0.85 V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B900

温度等级

INDUSTRIAL

uPs/uCs/外围ICs类型

PROGRAMMABLE SoC

座位高度-最大

3.42 mm

总线兼容性

CAN, I2C, SPI, UART

长度

31 mm

宽度

31 mm