表面安装

YES

终端数量

784

Yes

Active

ADVANCED MICRO DEVICES INC

FCBGA-784

4

110 °C

PLASTIC/EPOXY

FBGA

BGA784,28X28,32

SQUARE

GRID ARRAY, FINE PITCH

0.85 V

JESD-609代码

e1

端子表面处理

TIN SILVER COPPER

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

250

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

JESD-30代码

S-PBGA-B784

温度等级

OTHER

uPs/uCs/外围ICs类型

PROGRAMMABLE SoC

座位高度-最大

3.32 mm

总线兼容性

CAN, I2C, SPI, UART

长度

23 mm

宽度

23 mm