表面安装

YES

终端数量

484

Yes

Active

ADVANCED MICRO DEVICES INC

BGA-484

4

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

FBGA

BGA484,22X22,32

SQUARE

GRID ARRAY, FINE PITCH

0.876 V

0.825 V

0.85 V

JESD-609代码

e1

端子表面处理

TIN SILVER COPPER

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

250

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

JESD-30代码

S-PBGA-B484

温度等级

INDUSTRIAL

uPs/uCs/外围ICs类型

PROGRAMMABLE SoC

座位高度-最大

2.61 mm

总线兼容性

I2C(2), PCI, SATA, SGMII, SPI(2), UART(2), USB(2)

长度

19 mm

宽度

19 mm