表面安装

YES

终端数量

1517

Yes

Active

ADVANCED MICRO DEVICES INC

FCBGA-1517

4

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

SQUARE

GRID ARRAY

0.9 V

JESD-609代码

e1

端子表面处理

TIN SILVER COPPER

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

245

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

JESD-30代码

S-PBGA-B1517

温度等级

INDUSTRIAL

uPs/uCs/外围ICs类型

PROGRAMMABLE SoC

座位高度-最大

3.51 mm

长度

40 mm

宽度

40 mm