表面安装

YES

终端数量

1156

Yes

Active

ADVANCED MICRO DEVICES INC

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

RECTANGULAR

GRID ARRAY

0.876 V

0.825 V

0.85 V

JESD-609代码

e1

端子表面处理

TIN SILVER COPPER

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

245

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

JESD-30代码

R-PBGA-B1156

温度等级

INDUSTRIAL

uPs/uCs/外围ICs类型

RFSOC

饱和电流

4