表面安装

NO

终端数量

16

No

Obsolete

ADVANCED MICRO DEVICES INC

DIP

DIP, DIP16,.3

70 °C

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

DIP

DIP16,.3

RECTANGULAR

IN-LINE

5.25 V

4.75 V

5 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

16

JESD-30代码

R-CDIP-T16

资历状况

Not Qualified

温度等级

COMMERCIAL

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR CIRCUIT

座位高度-最大

5.08 mm

长度

19.6215 mm

宽度

7.62 mm