类别是'嵌入式 - 片上系统（SoC）'
嵌入式 - 片上系统（SoC） (6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 生命周期状态 | 触点镀层 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 供应商器件包装 | 终端数量 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 系列 | 容差 | JESD-609代码 | 零件状态 | 终端 | 类型 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 性别 | 附加功能 | HTS代码 | 电容量 | 子类别 | 技术 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 端子间距 | Reach合规守则 | 频率 | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 接头数量 | 输出电压 | 工作电源电压 | ESR（等效串联电阻） | 极性 | 电源 | 界面 | 纹波电流 | 内存大小 | 寿命（小时） | 阻抗 | 端口的数量 | 速度 | 内存大小 | 输出电流 | 核心处理器 | 周边设备 | 程序内存大小 | 连接方式 | 输出功率 | 建筑学 | 数据总线宽度 | 输入数量 | 座位高度-最大 | 可编程逻辑类型 | 产品类别 | 议定书 | 筛选水平 | 功率 - 输出 | 速度等级 | 无线电频率系列/标准 | 敏感度 | 数据率（最大） | 主要属性 | 串行接口 | 接收电流 | 传输电流 | 逻辑单元数 | 调制 | 核数量 | 闪光大小 | 输入电压 | 产品类别 | 设备核心 | 直径 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
.png) | 5CSEBA4U19C7N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | FBGA, BGA484,22X22,32 | 有 | 5CSEBA4U19C7N | Intel Corporation | 活跃 | INTEL CORP | 484-FBGA | 484-UBGA (19x19) | MCU - 151, FPGA - 66 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Tray | Cyclone® V SE | 活跃 | 8542.39.00.01 | compliant | 800MHz | 64KB | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA, POR, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | FPGA - 40K Logic Elements | -- | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| M2S090-1FG676I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Tray | M2S090 | 活跃 | - | 166 MHz | 86316 LE | SMD/SMT | - | 64 kB | 676-BGA | 676-FBGA (27x27) | 微芯片技术 | 425 | -40°C ~ 100°C (TJ) | SmartFusion®2 | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DDR, PCIe, SERDES | 512 kB | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | FPGA - 90K Logic Modules | 1 Core | 512KB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| M2S150T-1FC1152I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Solder | PCT (Polychlorinated Terphenyl) | Copper Alloy | 1.2 V | 1.14 V | 1.26 V | 574 | Tray | M2S150 | 活跃 | 有 | - | 166 MHz | 146124 LE | 1.234218 oz | 24 | SMD/SMT | 12177 LAB | Microchip | Microchip Technology / Atmel | N | - | 64 kB | BGA, BGA1152,34X34,40 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA1152,34X34,40 | 1.2 V | 30 | 1.14 V | 无 | M2S150T-1FC1152I | BGA | SQUARE | 活跃 | MICROSEMI CORP | 1.26 V | 5.81 | SoC FPGA | Gold | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 1152-FCBGA (35x35) | 15 | 微芯片技术 | 直角 | -55 to 125 °C | Tray | SmartFusion®2 | e0 | D-Subminiature | Tin/Lead (Sn/Pb) | Receptacle | 8542.39.00.01 | SOC - Systems on a Chip | CMOS | BOTTOM | BALL | 240 | 1 mm | not_compliant | 1152 | S-PBGA-B1152 | 574 | 不合格 | 15 POS | 1.2 V | 1 | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DDR, PCIe, SERDES | 512 kB | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | 574 | 2.9 mm | 现场可编程门阵列 | 1 | FPGA - 150K Logic Modules | 146124 | 1 Core | 512KB | SoC FPGA | 35 mm | 35 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| M2S025T-1VFG400I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 有 | 通孔 | 207 | Tray | M2S025 | 活跃 | - | 166 MHz | 27696 LE | SMD/SMT | - | 64 kB | 400-LFBGA | 400-VFBGA (17x17) | 微芯片技术 | Eighth-Brick | -40 to 125 °C | SmartFusion®2 | Step Down | 8 | 1 | 3.3 V | 166MHz | 64KB | 20 A | ARM® Cortex®-M3 | DDR, PCIe, SERDES | 256 kB | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | 66 W | MCU, FPGA | 1 | FPGA - 25K Logic Modules | 1 Core | 256KB | 36 to 75 V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| M2S050-VFG400 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 85C | COMMERCIALC | VFBGA | 0C to 85C | 207 | 56340 | 65nm | 1.26(V) | 1.2(V) | 无 | 1.14(V) | 0C | 有 | 56340 | 表面贴装 | 207 | Tray | M2S050 | 活跃 | - | 166 MHz | 56340 LE | + 85 C | 0 C | SMD/SMT | - | 64 kB | 400-LFBGA | 400-VFBGA (17x17) | 微芯片技术 | SMARTFUSION2 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Tray | SmartFusion®2 | 400 | 1.2 V | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DDR, PCIe, SERDES | 256 kB | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | STD | FPGA - 50K Logic Modules | 1 Core | 256KB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 5CSXFC6C6U23C8NES | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Compliant | MCU - 181, FPGA - 145 | 通孔 | 672-FBGA | 672-UBGA (23x23) | 100 V | 0°C ~ 85°C (TJ) | Tray | Cyclone® V SX | 20 % | Obsolete | Soldering | 105 °C | -40 °C | 330 µF | 5CSXFC6 | 380 mΩ | Polar | 880 mA | 10000 hours | 240 mΩ | 600MHz | 64KB | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA, POR, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | FPGA - 110K Logic Elements | -- | 18 mm | 30 mm | 32.9946 mm | 无 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AGFA012R24C3E3E | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Tray | 活跃 | - | - | Intel | 744 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Agilex F | 1.4GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | FPGA - 1.2M Logic Elements | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCVC1702-2MLIVSVA2197 | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Tray | 活跃 | 2197-BFBGA, FCBGA | 2197-FCBGA (45x45) | AMD | 608 | Versal™ AI Core | 600MHz, 1.4GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | Versal™ AI Core FPGA, 1M Logic Cells | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCVC1802-2MLEVSVA2197 | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Tray | 活跃 | 2197-BFBGA, FCBGA | 2197-FCBGA (45x45) | AMD | 770 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Versal™ AI Core | 600MHz, 1.4GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | Versal™ AI Core FPGA, 1.5M Logic Cells | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AGFB012R24C2E2V | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Tray | 活跃 | - | - | Intel | 744 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Agilex F | 1.4GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | FPGA - 1.2M Logic Elements | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCZU17EG-1FFVD1760I | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Tray | XCZU17 | 活跃 | 1760-BBGA, FCBGA | 1760-FCBGA (42.5x42.5) | AMD | 308 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG | 500MHz, 600MHz, 1.2GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 926K+ Logic Cells | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCZU6CG-1FFVB1156I | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 0.808 V | 0.892 V | 328 | Bulk | XCZU6 | 活跃 | 1156-BBGA, FCBGA | 1156-FCBGA (35x35) | AMD | 0.8500 V | -40 to 100 °C | Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG | 500MHz, 1.2GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 1 | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCZU19EG-2FFVB1517E | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Tray | XCZU19 | 活跃 | 1517-BBGA, FCBGA | 1517-FCBGA (40x40) | AMD | 644 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG | 533MHz, 600MHz, 1.3GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| M2S060T-VF400I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Production (Last Updated: 2 months ago) | 207 | Tray | M2S060 | 活跃 | - | 166 MHz | 56520 LE | - | 64 kB | VFBGA-400 | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH | PLASTIC/EPOXY | BGA400,20X20,32 | 1.2 V | 30 | 1.14 V | 无 | M2S060T-VF400I | LFBGA | SQUARE | Microsemi Corporation | 活跃 | MICROSEMI CORP | 1.26 V | 5.88 | 400-LFBGA | YES | 400-VFBGA (17x17) | 400 | 微芯片技术 | Non-Compliant | -40°C ~ 100°C (TJ) | SmartFusion®2 | e0 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | BOTTOM | BALL | 240 | 0.8 mm | not_compliant | S-PBGA-B400 | 207 | 不合格 | 1.2 V | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DDR, PCIe, SERDES | 256 kB | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | 207 | 1.51 mm | 现场可编程门阵列 | FPGA - 60K Logic Modules | 56520 | 1 Core | 256KB | 17 mm | 17 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| M2S150T-FCV484I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Tray | M2S150 | 活跃 | - | 166 MHz | 146124 LE | - | 64 kB | VFBGA-484 | GRID ARRAY, FINE PITCH | PLASTIC/EPOXY | BGA484,22X22,32 | 1.2 V | 30 | 1.14 V | 无 | M2S150T-FCV484I | FBGA | SQUARE | Microsemi Corporation | 活跃 | MICROSEMI CORP | 1.26 V | 5.81 | 484-BFBGA | YES | 484-FBGA (19x19) | 484 | 微芯片技术 | 273 | -40°C ~ 100°C (TJ) | SmartFusion®2 | e0 | Tin/Lead (Sn/Pb) | LG-MIN, WD-MIN | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | BOTTOM | BALL | 240 | 0.8 mm | not_compliant | S-PBGA-B484 | 273 | 不合格 | 1.2 V | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DDR, PCIe, SERDES | 512 kB | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | 273 | 3.15 mm | 现场可编程门阵列 | FPGA - 150K Logic Modules | 146124 | 1 Core | 512KB | 19 mm | 19 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| M2S050-FG484I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 100C | Industrial | FPBGA | -40C to 100C | 267 | 56340 | 65nm | 1.26(V) | 1.2(V) | 无 | 1.14(V) | -40C | 有 | 56340 | 表面贴装 | 有 | This product may require additional documentation to export from the United States. | - | 166 MHz | 56340 LE | 60 | SMD/SMT | 4695 LAB | Microchip | Microchip Technology / Atmel | N | - | 64 kB | 267 | Tray | M2S050 | 活跃 | SoC FPGA | FPBGA-484 | 484-FPBGA (23x23) | 微芯片技术 | SMARTFUSION2 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Tray | SmartFusion2 | SOC - Systems on a Chip | 484 | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DDR, PCIe, SERDES | 256 kB | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | FPGA - 50K Logic Modules | 1 Core | 256KB | SoC FPGA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| M2S025TS-FG484I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Production (Last Updated: 2 months ago) | 267 | Tray | M2S025 | 活跃 | - | 166 MHz | 27696 LE | SMD/SMT | - | 64 kB | 484-BGA | 484-FPBGA (23x23) | 微芯片技术 | Non-Compliant | -40°C ~ 100°C (TJ) | SmartFusion®2 | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DDR, PCIe, SERDES | 256 kB | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | FPGA - 25K Logic Modules | 1 Core | 256KB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BCM6750A2KFEBG | Broadcom | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Broadcom Limited | Broadcom / Avago | Details | Tray | 活跃 | WiFi Modules - 802.11 | - | - | - | Broadcom Limited | 420 | - | - | 仅TxRx | Wireless & RF Modules | - | 6GHz | - | 802.11a/b/g/-x | - | WiFi | - | - | I²S, SPI, PCI, UART, USB | - | - | 1024QAM | WiFi模块 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCZU43DR-L2FFVE1156I | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Tray | 活跃 | 1156-BBGA, FCBGA | 1156-FCBGA (35x35) | AMD | 366 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Zynq® UltraScale+™ RFSoC | 533MHz, 1.333GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCZU48DR-1FSVG1517E | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 1.8/2.5/3.3 V | 6 | 有 | 表面贴装 | 561 | Tray | 活跃 | 1517-BBGA, FCBGA | 1517-FCBGA (40x40) | AMD | RISC | 0 to 100 °C | Zynq® UltraScale+™ RFSoC | 1517 | 110, 230 V | CAN/Serial I2C/SPI/U | 500MHz, 1.2GHz | 256 KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 64 Bit | Extended | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells | - | ARM Cortex-A53/ARM Cortex-R5 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MPFS250T-FCSG536EES | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Tray | 活跃 | 536-LFBGA, CSPBGA | 536-LFBGA | 微芯片技术 | MCU - 136, FPGA - 372 | 0°C ~ 100°C | PolarFire™ | - | 2.2MB | RISC-V | DMA, PCI, PWM | CAN, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | FPGA - 254K Logic Modules | 128kB | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| M2S060TS-1FG676I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Production (Last Updated: 2 months ago) | Tray | M2S060 | 活跃 | Non-Compliant | - | 166 MHz | 56520 LE | - | 64 kB | FBGA-676 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA676,26X26,40 | 1.2 V | 30 | 1.14 V | 无 | M2S060TS-1FG676I | BGA | SQUARE | Microsemi Corporation | 活跃 | MICROSEMI CORP | 1.26 V | 5.88 | 676-BGA | YES | 676-FBGA (27x27) | 676 | 微芯片技术 | 387 | -40°C ~ 100°C (TJ) | SmartFusion®2 | e0 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | BOTTOM | BALL | 240 | 1 mm | not_compliant | S-PBGA-B676 | 387 | 不合格 | 1.2 V | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DDR, PCIe, SERDES | 256 kB | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | 387 | 2.44 mm | 现场可编程门阵列 | FPGA - 60K Logic Modules | 56520 | 1 Core | 256KB | 27 mm | 27 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCZU47DR-L1FSVE1156I | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Tray | 活跃 | 1156-BBGA, FCBGA | 1156-FCBGA (35x35) | AMD | 366 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Zynq® UltraScale+™ RFSoC | 500MHz, 1.2GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCZU48DR-2FSVG1517I | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Tray | 活跃 | 1517-BBGA, FCBGA | 1517-FCBGA (40x40) | AMD | 561 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Zynq® UltraScale+™ RFSoC | 533MHz, 1.333GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCZU48DR-1FFVE1156I | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Tray | 活跃 | 1156-BBGA, FCBGA | 1156-FCBGA (35x35) | AMD | 366 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Zynq® UltraScale+™ RFSoC | 500MHz, 1.2GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells | - |