触点镀层

Gold

包装/外壳

1152-BBGA, FCBGA

表面安装

YES

供应商器件包装

1152-FCBGA (35x35)

终端数量

15

Right Angle

Solder

PCT (Polychlorinated Terphenyl)

Copper Alloy

1.2 V

1.14 V

1.26 V

574

Tray

M2S150

厂商

Microchip Technology

Active

Yes

-

166 MHz

146124 LE

1.234218 oz

24

SMD/SMT

12177 LAB

Microchip

Microchip Technology / Atmel

N

-

64 kB

BGA, BGA1152,34X34,40

GRID ARRAY

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

1.2 V

30

1.14 V

No

M2S150T-1FC1152I

BGA

SQUARE

Active

MICROSEMI CORP

1.26 V

5.81

操作温度

-55 to 125 °C

系列

SmartFusion®2

包装

Tray

JESD-609代码

e0

类型

D-Subminiature

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

性别

Receptacle

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

SOC - Systems on a Chip

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

端子间距

1 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

1152

JESD-30代码

S-PBGA-B1152

输出的数量

574

资历状况

Not Qualified

接头数量

15 POS

电源

1.2 V

端口的数量

1

速度

166MHz

内存大小

64KB

核心处理器

ARM® Cortex®-M3

周边设备

DDR, PCIe, SERDES

程序内存大小

512 kB

连接方式

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

建筑学

MCU, FPGA

输入数量

574

座位高度-最大

2.9 mm

可编程逻辑类型

FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY

产品类别

SoC FPGA

速度等级

1

主要属性

FPGA - 150K Logic Modules

逻辑单元数

146124

核数量

1 Core

闪光大小

512KB

产品类别

SoC FPGA

宽度

35 mm

长度

35 mm