生命周期状态

Production (Last Updated: 2 months ago)

包装/外壳

FCBGA-325

供应商器件包装

325-FCBGA (11x11)

This product may require additional documentation to export from the United States.

N

SMD/SMT

166 MHz

-

-

64 kB

27696 LE

Yes

2308 LAB

176

180

Tray

M2S025

厂商

Microchip Technology

Active

包装

Tray

系列

SmartFusion2

操作温度

-40°C ~ 100°C (TJ)

速度

166MHz

内存大小

64KB

核心处理器

ARM® Cortex®-M3

周边设备

DDR, PCIe, SERDES

程序内存大小

256 kB

连接方式

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

建筑学

MCU, FPGA

主要属性

FPGA - 25K Logic Modules

核数量

1 Core

闪光大小

256KB