包装/外壳

BGA-484

供应商器件包装

484-FPBGA (23x23)

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Details

SMD/SMT

166 MHz

-

-

64 kB

6060 LE

209 I/O

0 C

+ 85 C

191 kbit

Yes

505 LAB

60

1.2000 V

Tray

M2S005

厂商

Microchip Technology

Active

,

40

Yes

M2S005S-1FGG484T2

Active

MICROSEMI CORP

5.81

包装

Tray

系列

SmartFusion2

操作温度

0 to 85 °C

JESD-609代码

e1

无铅代码

Yes

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

峰值回流焊温度（摄氏度）

250

Reach合规守则

compliant

工作电源电压

1.2 V

速度

166MHz

内存大小

64KB

核心处理器

ARM® Cortex®-M3

周边设备

DDR

程序内存大小

128 kB

连接方式

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

建筑学

MCU, FPGA

可编程逻辑类型

FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY

速度等级

1

主要属性

FPGA - 5K Logic Modules

核数量

1 Core

闪光大小

128KB