包装/外壳

484-BFBGA

表面安装

YES

供应商器件包装

484-FBGA (19x19)

终端数量

484

273

Tray

M2S150

厂商

Microchip Technology

Active

-

166 MHz

146124 LE

-

64 kB

VFBGA-484

GRID ARRAY, FINE PITCH

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,32

1.2 V

30

1.14 V

No

M2S150T-FCV484I

FBGA

SQUARE

Microsemi Corporation

Active

MICROSEMI CORP

1.26 V

5.81

操作温度

-40°C ~ 100°C (TJ)

系列

SmartFusion®2

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

LG-MIN, WD-MIN

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Field Programmable Gate Arrays

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

not_compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B484

输出的数量

273

资历状况

Not Qualified

电源

1.2 V

速度

166MHz

内存大小

64KB

核心处理器

ARM® Cortex®-M3

周边设备

DDR, PCIe, SERDES

程序内存大小

512 kB

连接方式

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

建筑学

MCU, FPGA

输入数量

273

座位高度-最大

3.15 mm

可编程逻辑类型

FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY

主要属性

FPGA - 150K Logic Modules

逻辑单元数

146124

核数量

1 Core

闪光大小

512KB

宽度

19 mm

长度

19 mm