底架

Through Hole

包装/外壳

672-FBGA

供应商器件包装

672-UBGA (23x23)

100 V

Compliant

MCU - 181, FPGA - 145

操作温度

0°C ~ 85°C (TJ)

系列

Cyclone® V SX

包装

Tray

容差

20 %

零件状态

Obsolete

终端

Soldering

最高工作温度

105 °C

最小工作温度

-40 °C

电容量

330 µF

基本部件号

5CSXFC6

ESR（等效串联电阻）

380 mΩ

极性

Polar

纹波电流

880 mA

寿命（小时）

10000 hours

阻抗

240 mΩ

速度

600MHz

内存大小

64KB

核心处理器

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

周边设备

DMA, POR, WDT

连接方式

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

建筑学

MCU, FPGA

主要属性

FPGA - 110K Logic Elements

闪光大小

--

高度

30 mm

直径

18 mm

座位高度(最大)

32.9946 mm

辐射硬化

No