包装/外壳

FBGA-672

表面安装

YES

终端数量

672

Bulk

厂商

PEI-Genesis

Active

240

Yes

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2 x 32 kB

1.2 GHz

320000 LE

1

SMD/SMT

40000 LAB

965000

Intel

Intel / Altera

Arria 10 SoC

Details

2 x 32 kB

-

BGA, BGA672,26X26,40

GRID ARRAY

PLASTIC/EPOXY

BGA672,26X26,40

-40 °C

0.9 V

NOT SPECIFIED

0.87 V

100 °C

Yes

10AS032E3F27I2LG

BGA

SQUARE

Active

INTEL CORP

0.93 V

5.45

系列

*

操作温度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包装

Tray

零件状态

Active

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

SOC - Systems on a Chip

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

NOT SPECIFIED

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B672

输出的数量

240

资历状况

Not Qualified

电源

0.9 V

温度等级

INDUSTRIAL

速度

1.5GHz

内存大小

256KB

核心处理器

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

周边设备

DMA, POR, WDT

程序内存大小

-

连接方式

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

建筑学

MCU, FPGA

输入数量

240

座位高度-最大

3.25 mm

可编程逻辑类型

FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY

产品类别

SoC FPGA

主要属性

FPGA - 320K Logic Elements

逻辑单元数

320000

核数量

2 Core

闪光大小

--

产品类别

SoC FPGA

宽度

27 mm

长度

27 mm