安装类型

Surface Mount

包装/外壳

DO-214AB, SMC

表面安装

YES

供应商器件包装

SMC (DO-214AB)

终端数量

780

Bulk

SMCJ160

厂商

Micro Commercial Co

Active

360

Non-Compliant

29 X 29 MM, ROHS COMPLIANT, FBGA-780

GRID ARRAY

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

0.9 V

0.87 V

100 °C

Yes

10AS027E2F29I1SG

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

0.93 V

5.64

操作温度

-55°C ~ 175°C (TJ)

系列

-

包装

Tray

零件状态

Discontinued at Digi-Key

类型

Zener

应用

Automotive

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B780

温度等级

INDUSTRIAL

速度

1.5GHz

内存大小

256KB

核心处理器

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

周边设备

DMA, POR, WDT

电源线保护

No

连接方式

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

电压 - 击穿

178V

功率 - 脉冲峰值

1500W (1.5kW)

峰值脉冲电流（10/1000μs）

5.8A

不同 Ipp 时电压 - 箝位（最大值）

259V

建筑学

MCU, FPGA

电压 - 反向断态（典型值）

160V

座位高度-最大

3.35 mm

单向通道

1

可编程逻辑类型

FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY

电容@频率

-

主要属性

FPGA - 270K Logic Elements

闪光大小

--

宽度

29 mm

长度

29 mm