包装/外壳

676-BGA

供应商器件包装

676-FBGA (27x27)

425

Tray

M2S090

厂商

Microchip Technology

Active

-

166 MHz

86316 LE

SMD/SMT

-

64 kB

操作温度

-40°C ~ 100°C (TJ)

系列

SmartFusion®2

速度

166MHz

内存大小

64KB

核心处理器

ARM® Cortex®-M3

周边设备

DDR, PCIe, SERDES

程序内存大小

512 kB

连接方式

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

建筑学

MCU, FPGA

主要属性

FPGA - 90K Logic Modules

核数量

1 Core

闪光大小

512KB