表面安装

YES

终端数量

69

Transferred

TOSHIBA CORP

BGA

LFBGA, BGA69,10X12,32

90 ns

2097152 words

2000000

85 °C

-30 °C

PLASTIC/EPOXY

LFBGA

BGA69,10X12,32

RECTANGULAR

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

3 V

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

TIN LEAD

附加功能

USER CONFIGURABLE AS 4M X 8 FLASH AND CONTAINS SRAM CONFIGURED AS 512K X 16 OR 1M X 8

HTS代码

8542.32.00.71

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

69

JESD-30代码

R-PBGA-B69

资历状况

Not Qualified

电源电压-最大值(Vsup)

3.3 V

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

2.67 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.05 mA

组织结构

2MX16

座位高度-最大

1.4 mm

内存宽度

16

记忆密度

33554432 bit

内存IC类型

MEMORY CIRCUIT

混合内存类型

FLASH+SRAM

长度

12 mm

宽度

9 mm