表面安装

YES

终端数量

48

No

Transferred

TOSHIBA CORP

BGA, BGA48,6X8,40

100 ns

85 °C

-20 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA48,6X8,40

RECTANGULAR

GRID ARRAY

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.32.00.71

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PBGA-B48

资历状况

Not Qualified

温度等级

OTHER

电源电流-最大值

0.04 mA

待机电流-最大值

0.00003 A

内存IC类型

MEMORY CIRCUIT

混合内存类型

FLASH+SRAM