表面安装

YES

终端数量

361

Obsolete

TEXAS INSTRUMENTS INC

BGA

LFBGA, BGA361,19X19,32

85 °C

PLASTIC/EPOXY

LFBGA

BGA361,19X19,32

SQUARE

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

1.26 V

1.14 V

1.2 V

附加功能

DSP, C64X-594 MHZ, 32-BIT, 4752 MIPS; ARM926EJ-S, 297 MHZ ,32-BIT; ALSO REQUIRES 3.3V I/O SUPPLY

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

361

JESD-30代码

S-PBGA-B361

资历状况

Not Qualified

温度等级

COMMERCIAL EXTENDED

uPs/uCs/外围ICs类型

Digital Media SoC

位元大小

32

座位高度-最大

1.4 mm

格式

FIXED POINT

内存(字)

16384

长度

16 mm

宽度

16 mm