生命周期状态

ACTIVE (Last Updated: 4 days ago)

工厂交货时间

6 Weeks

安装类型

Surface Mount

包装/外壳

113-VFBGA

表面安装

YES

引脚数

113

FLASH, ROM

87

262144

Yes

操作温度

-40°C~85°C

包装

Tape & Reel (TR)

系列

MSP430

JESD-609代码

e1

无铅代码

yes

零件状态

Active

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

113

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

应用

Bluetooth

附加功能

IT ALSO OPERATES 1.8 V AT 8 MHZ MINIMUM SUPPLY

电压 - 供电

1.8V~3.6V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

电源电压

3V

频率

25MHz

引脚数量

113

界面

I2C, IrDA, SCI, SPI, UART/USART

内存大小

256kB

内存大小

16K x 8

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER, RISC

程序存储器类型

FLASH (256kB)

位元大小

16

有ADC

YES

DMA 通道

YES

数据总线宽度

16b

脉宽调制通道

YES

数模转换器通道

NO

定时器/计数器的数量

3

核心架构

8052

边界扫描

YES

低功率模式

YES

A/D转换器数量

16

格式

FIXED-POINT

集成缓存

NO

内存(字)

16

UART 通道数

0

串行I/O数

4

高度

1mm

长度

7mm

宽度

7mm

器件厚度

740μm

辐射硬化

No

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

Lead Free