触点镀层

Copper, Silver, Tin

底架

Surface Mount

安装类型

Surface Mount

包装/外壳

144-LFBGA

引脚数

144

External Program Memory

36

0

操作温度

-40°C~85°C

包装

Tray

JESD-609代码

e1

无铅代码

no

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

144

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

应用

Connectivity Processor

HTS代码

8542.31.00.01

电压 - 供电

3V~3.3V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

电源电压

1.8V

端子间距

0.8mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

NOT SPECIFIED

基本部件号

CP3SP33

引脚数量

144

资历状况

Not Qualified

电源

1.8V

界面

ACCESS.bus, Audio, Bluetooth, CAN, EBI/EMI, I2S, Microwire/SPI, UART/USART, USB OTG

速度

96 MHz

内存大小

44K x 8

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR CIRCUIT

核心处理器

CR16C

程序存储器类型

External Program Memory

位元大小

16

控制器系列

CP3000

长度

10mm

座位高度(最大)

1.4mm

宽度

10mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

Contains Lead