规格参数
- 类型参数全选
表面安装
YES
终端数量
70
LGA, LGA70(UNSPEC)
GRID ARRAY
PLASTIC/EPOXY
LGA70(UNSPEC)
-40 °C
3.3 V
NOT SPECIFIED
85 °C
No
LMX9838SB
LGA
RECTANGULAR
National Semiconductor Corporation
Transferred
NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP
5.08
JESD-609代码
e0
端子表面处理
Tin/Lead (Sn/Pb)
HTS代码
8542.39.00.01
子类别
Other Telecom ICs
端子位置
BOTTOM
终端形式
NO LEAD
峰值回流焊温度（摄氏度）
235
功能数量
1
端子间距
1 mm
Reach合规守则
compliant
JESD-30代码
R-PBGA-N70
资历状况
Not Qualified
电源
3.3 V
温度等级
INDUSTRIAL
电源电流-最大值
0.065 mA
座位高度-最大
2.1 mm
通信IC类型
TELECOM CIRCUIT
宽度
10 mm
长度
17 mm