表面安装

YES

终端数量

56

PLASTIC, TSSOP-56

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

2

PLASTIC/EPOXY

TSSOP56,.3,20

-40 °C

3.3 V

30

85 °C

No

DS90CF384MTD

EIA-644; TIA-644

TSSOP

RECTANGULAR

National Semiconductor Corporation

Transferred

NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP

3.99

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Line Driver or Receivers

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

GULL WING

峰值回流焊温度（摄氏度）

235

功能数量

4

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

not_compliant

JESD-30代码

R-PDSO-G56

资历状况

Not Qualified

电源

3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

1.2 mm

输入特性

DIFFERENTIAL

接口IC类型

LINE RECEIVER

接收器位数

4

宽度

6.1 mm

长度

14 mm