表面安装

YES

终端数量

8

SOP-8

SMALL OUTLINE

1

PLASTIC/EPOXY

2.5 V

2.2 V

125 °C

No

LP2997MX

SOP

RECTANGULAR

National Semiconductor Corporation

Transferred

NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP

5.5 V

7.67

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

GULL WING

峰值回流焊温度（摄氏度）

235

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

not_compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

Not Qualified

温度等级

OTHER

座位高度-最大

1.75 mm

接口IC类型

BUS TERMINATOR SUPPORT CIRCUIT

电源电压1-额定值

1.8 V

电源电压1-最小值

1.7 V

电源电压1-最大值

1.9 V

宽度

3.9 mm

长度

4.9 mm