表面安装

YES

终端数量

100

QFP, QFP100,.63X.87

FLATPACK

1

512000

PLASTIC/EPOXY

QFP100,.63X.87

NOT SPECIFIED

6.5 ns

70 °C

No

K7M163635B-QC65

133 MHz

524288 words

QFP

RECTANGULAR

Samsung Semiconductor

Obsolete

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

5.85

无铅代码

No

子类别

SRAMs

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

GULL WING

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

0.635 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PQFP-G100

资历状况

Not Qualified

电源

2.5,3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.3 mA

组织结构

512KX36

输出特性

3-STATE

内存宽度

36

待机电流-最大值

0.13 A

记忆密度

18874368 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

ZBT SRAM

待机电压-最小值

3.14 V