表面安装

YES

终端数量

63

FBGA, BGA63,10X12,32

GRID ARRAY, FINE PITCH

128000000

PLASTIC/EPOXY

BGA63,10X12,32

-40 °C

30 ns

85 °C

Yes

K9F1G08R0A-JIB0

134217728 words

1.8 V

FBGA

RECTANGULAR

Samsung Semiconductor

Obsolete

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

5.74

子类别

Flash Memories

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PBGA-B63

资历状况

Not Qualified

电源

1.8 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电流-最大值

0.02 mA

组织结构

128MX8

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.00005 A

记忆密度

1073741824 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

数据轮询

NO

拨动位

NO

命令用户界面

YES

扇区/尺寸数

1K

行业规模

128K

页面尺寸

2K words

准备就绪/忙碌

YES