表面安装

YES

终端数量

48

TSOP1, TSSOP48,.8,20

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE

3

64000000

PLASTIC/EPOXY

TSSOP48,.8,20

NOT SPECIFIED

30 ns

70 °C

No

K9F1208U0A-YCB0

67108864 words

3.3 V

TSOP1

RECTANGULAR

Samsung Semiconductor

Obsolete

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

5.9

TSOP1

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A991.B.1.A

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

CONTAINS ADDITIONAL 16M BIT NAND FLASH

HTS代码

8542.32.00.51

子类别

Flash Memories

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

GULL WING

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

48

JESD-30代码

R-PDSO-G48

资历状况

Not Qualified

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

3/3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.02 mA

组织结构

64MX8

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.00005 A

记忆密度

536870912 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

2.7 V

数据轮询

NO

拨动位

NO

命令用户界面

YES

扇区/尺寸数

4K

行业规模

16K

页面尺寸

512 words

准备就绪/忙碌

YES

宽度

12 mm

长度

18.4 mm