表面安装

YES

终端数量

100

TQFP, TQFP100,.7X.9

FLATPACK, THIN PROFILE

4000000

PLASTIC/EPOXY

TQFP100,.7X.9

NOT SPECIFIED

0.7 ns

65 °C

No

K4D263238M-QC50

200 MHz

4194304 words

2.5 V

TQFP

RECTANGULAR

Samsung Semiconductor

Obsolete

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

5.3

QFP

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

AUTO/SELF REFRESH

HTS代码

8542.32.00.02

子类别

DRAMs

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

GULL WING

峰值回流焊温度（摄氏度）

NOT SPECIFIED

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

100

JESD-30代码

R-PQFP-G100

资历状况

Not Qualified

电源电压-最大值(Vsup)

2.625 V

电源

2.5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.375 V

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.55 mA

组织结构

4MX32

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

32

待机电流-最大值

0.08 A

记忆密度

134217728 bit

I/O类型

COMMON

内存IC类型

DDR DRAM

刷新周期

4096

顺序突发长度

2,4,8,FP

交错突发长度

2,4,8

访问模式

FOUR BANK PAGE BURST

自我刷新

YES

宽度

14 mm

长度

20 mm