底架

Through Hole

安装类型

Through Hole

包装/外壳

12-SIP Module, 6 Leads

引脚数

6

操作温度

-25°C~80°C With Derating

包装

Bulk

系列

BP5061

已出版

2008

尺寸/尺寸

1.38Lx0.36W x 0.77 H 35.0mmx9.1mmx19.5mm

JESD-609代码

e2

无铅代码

yes

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

6

ECCN 代码

EAR99

类型

Enclosed

端子表面处理

Tin/Copper (Sn/Cu)

应用

ITE (Commercial)

功率(瓦特)

4W

最大功率耗散

4W

端子位置

SINGLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

2.54mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

10

引脚数量

12

输出的数量

1

效率

78%

输出电压

12V

最大输出电流

300mA

输入电压-Nom

-141V

微调/可调节输出

NO

最大电源电压

-170V

最小电源电压

-113V

输出电流

300mA

输出功率

3.6W

总功率输出-最大值

3.9W

最大电源电压（AC）

120V

线路调节

40mV

负载调节

50mV

最小电源电压(AC)

80V

高度

19.558mm

辐射硬化

No

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

Contains Lead