工厂交货时间

30 Weeks

底架

Through Hole

安装类型

Through Hole

包装/外壳

6-SIP Module, 4 Leads

引脚数

6

操作温度

-20°C~80°C With Derating

包装

Bulk

系列

BP5038

已出版

2010

尺寸/尺寸

0.71Lx0.36W x 0.66 H 18.0mmx9.1mmx16.8mm

JESD-609代码

e2

无铅代码

yes

零件状态

Active

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

4

ECCN 代码

EAR99

类型

Enclosed

端子表面处理

Tin/Copper (Sn/Cu)

应用

ITE (Commercial)

最大功率耗散

150mW

端子位置

SINGLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

2.54mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

10

JESD-30代码

R-XSMA-T4

输出的数量

1

资历状况

Not Qualified

效率

33%

输出电压

5.3V

最大输出电流

30mA

输入电压-Nom

141V

微调/可调节输出

NO

线路调节

100mV

负载调节

150mV

高度

16.764mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

Lead Free