底架

Through Hole

安装类型

Through Hole

包装/外壳

13-SIP Module, 9 Leads

操作温度

-20°C~85°C With Derating

已出版

2010

尺寸/尺寸

1.38Lx0.32W x 0.69 H 35.1mmx8.1mmx17.4mm

JESD-609代码

e3/e2

无铅代码

yes

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

9

ECCN 代码

EAR99

类型

Enclosed

端子表面处理

TIN/TIN COPPER

应用

ITE (Commercial)

功率(瓦特)

1W

最大功率耗散

1W

端子位置

SINGLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

2.54mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

10

JESD-30代码

R-XSMA-T9

输出的数量

1

资历状况

Not Qualified

效率

68%

输出电压

-5V

最大输出电流

200mA

输入电压-Nom

-141V

微调/可调节输出

NO

线路调节

10mV

高度

17.526mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant