表面安装

YES

终端数量

324

Yes

Obsolete

PLX TECHNOLOGY INC

BGA

BGA,

PLASTIC/EPOXY

BGA

SQUARE

GRID ARRAY

无铅代码

Yes

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

NOT SPECIFIED

Reach合规守则

unknown

时间@峰值回流温度-最大值(s)

NOT SPECIFIED

引脚数量

324

JESD-30代码

S-PBGA-B324

uPs/uCs/外围ICs类型

BUS CONTROLLER, PCI

总线兼容性

I2C