表面安装

YES

终端数量

256

Yes

Transferred

PLX TECHNOLOGY INC

BGA

BGA-256

66 MHz

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA256,16X16,40

SQUARE

GRID ARRAY

2.7 V

2.3 V

2.5 V

无铅代码

Yes

ECCN 代码

3A991.A.2

附加功能

ALSO REQUIRES 3.3V I/O SUPPLY

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

256

JESD-30代码

S-PBGA-B256

资历状况

Not Qualified

温度等级

INDUSTRIAL

uPs/uCs/外围ICs类型

BUS CONTROLLER, PCI

电源电流-最大值

180 mA

座位高度-最大

1.76 mm

地址总线宽度

32

外部数据总线宽度

32

总线兼容性

I960; MPC850; MPC860; POWERPC 801; POWERPC 401

最大数据传输率

264 MBps

长度

17 mm

宽度

17 mm