表面安装

NO

终端数量

18

No

Transferred

PHILIPS SEMICONDUCTORS

DIP, DIP18,.3

35 ns

1024 words

1000

70 °C

CERAMIC

DIP

DIP18,.3

RECTANGULAR

IN-LINE

5 V

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.32.00.71

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-XDIP-T18

资历状况

Not Qualified

温度等级

COMMERCIAL

组织结构

1KX4

内存宽度

4

记忆密度

4096 bit

内存IC类型

OTP ROM