表面安装

NO

终端数量

24

No

Transferred

PHILIPS SEMICONDUCTORS

DIP, DIP24,.6

55 ns

8192 words

8000

70 °C

PLASTIC/EPOXY

DIP

DIP24,.6

RECTANGULAR

IN-LINE

5 V

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.32.00.71

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDIP-T24

资历状况

Not Qualified

温度等级

COMMERCIAL

电源电流-最大值

0.175 mA

组织结构

8KX8

内存宽度

8

记忆密度

65536 bit

内存IC类型

OTP ROM