表面安装

YES

终端数量

56

No

Transferred

PHILIPS SEMICONDUCTORS

50 pF

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

TSSOP

TSSOP56,.3,20

RECTANGULAR

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

3.3 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn85Pb15)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

GULL WING

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

not_compliant

JESD-30代码

R-PDSO-G56

资历状况

Not Qualified

温度等级

INDUSTRIAL

比特数

18

输出特性

3-STATE

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

BUS DRIVER

最大 I(ol)

0.024 A

Prop. Delay@Nom-Sup

4.2 ns

控制类型

ENABLE LOW