表面安装

YES

终端数量

5

Yes

Transferred

PHILIPS SEMICONDUCTORS

TSSOP, TSSOP5/6,.08

50 pF

125 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

TSSOP

TSSOP5/6,.08

RECTANGULAR

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

5 V

JESD-609代码

e3

端子表面处理

MATTE TIN

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

GULL WING

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.635 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G5

资历状况

Not Qualified

温度等级

AUTOMOTIVE

端口的数量

2

比特数

1

输出特性

3-STATE

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

BUS DRIVER

最大 I(ol)

0.008 A

Prop. Delay@Nom-Sup

9.5 ns

控制类型

ENABLE HIGH

饱和电流

1