表面安装

YES

终端数量

56

No

Transferred

PHILIPS SEMICONDUCTORS

FBGA, BGA56,6X10,25

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

FBGA

BGA56,6X10,25

RECTANGULAR

GRID ARRAY, FINE PITCH

3.3 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn63Pb37)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

2

端子间距

0.635 mm

Reach合规守则

not_compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B56

资历状况

Not Qualified

温度等级

INDUSTRIAL

比特数

8

输出特性

3-STATE

输出极性

TRUE

最大 I(ol)

0.024 A

Prop. Delay@Nom-Sup

4.5 ns

控制类型

COMMON CONTROL

计数方向

BIDIRECTIONAL