
规格参数
- 类型参数全选
安装类型
Surface Mount
包装/外壳
6-UDFN Exposed Pad
表面安装
YES
晶体管元件材料
SILICON
7.2A Ta
2.5V 4.5V
1
1.7W Ta 12.5W Tc
操作温度
-55°C~150°C TJ
包装
Tape & Reel (TR)
已出版
2012
JESD-609代码
e3
零件状态
Obsolete
湿度敏感性等级(MSL)
1 (Unlimited)
终止次数
6
端子表面处理
TIN
端子位置
DUAL
终端形式
NO LEAD
引脚数量
6
参考标准
IEC-60134
JESD-30代码
S-PDSO-N6
配置
SINGLE WITH BUILT-IN DIODE
操作模式
ENHANCEMENT MODE
箱体转运
DRAIN
场效应管类型
N-Channel
晶体管应用
SWITCHING
Rds On(Max)@Id,Vgs
21m Ω @ 7.2A, 4.5V
不同 Id 时 Vgs(th)(最大值)
1.5V @ 250μA
输入电容(Ciss)(Max)@Vds
775pF @ 15V
门极电荷(Qg)(最大)@Vgs
10.8nC @ 4.5V
漏源电压 (Vdss)
30V
Vgs(最大值)
±12V
最大漏极电流 (Abs) (ID)
7.2A
漏极-源极导通最大电阻
0.021Ohm
脉冲漏极电流-最大值(IDM)
28A
DS 击穿电压-最小值
30V
RoHS状态
ROHS3 Compliant
相关型号
- 图片产品型号品牌Package / CaseDrain to Source Voltage (Vdss)Current - Continuous Drain (Id) @ 25°CPower Dissipation-MaxBrand NameMoisture Sensitivity Level (MSL)Part StatusMounting Type
-
PMPB16XN,115
6-UDFN Exposed Pad
30V
7.2A (Ta)
1.7W (Ta), 12.5W (Tc)
NXP Semiconductor
1 (Unlimited)
Obsolete
Surface Mount
-
TO-236-3, SC-59, SOT-23-3
30V
5.2A (Ta)
510mW (Ta)
NXP Semiconductor
1 (Unlimited)
Obsolete
Surface Mount
-
6-UDFN Exposed Pad
30V
2.4A
-
NXP Semiconductor
1 (Unlimited)
Obsolete
Surface Mount
-
TO-236-3, SC-59, SOT-23-3
30V
4.8A (Ta)
510mW (Ta)
NXP Semiconductor
1 (Unlimited)
Obsolete
Surface Mount