表面安装

YES

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

PLASTIC PACKAGE-3

SMALL OUTLINE

1

PLASTIC/EPOXY

30

Yes

BSS138AKA

RECTANGULAR

NXP Semiconductors

1

Transferred

NXP SEMICONDUCTORS

7.76

0.2 A

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

TIN

端子位置

DUAL

终端形式

GULL WING

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

Reach合规守则

unknown

参考标准

AEC-Q101; IEC-60134

JESD-30代码

R-PDSO-G3

配置

SINGLE WITH BUILT-IN DIODE

操作模式

ENHANCEMENT MODE

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

N-CHANNEL

JEDEC-95代码

TO-236AB

漏极-源极导通最大电阻

5.2 Ω

DS 击穿电压-最小值

60 V

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR