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P1011NXE2DFB

型号:

P1011NXE2DFB

品牌:

NXP USA Inc.

封装:

689-BBGA Exposed Pad

描述:

Microprocessors - MPU 533/333/667 ET WE r1.1

数量:

规格参数

  • 类型
    参数
    全选
  • 工厂交货时间

    12 Weeks

  • 包装/外壳

    689-BBGA Exposed Pad

  • 表面安装

    YES

  • -40°C

  • 125°C

  • 包装

    Tray

  • 已出版

    2002

  • 零件状态

    Active

  • 湿度敏感性等级(MSL)

    3 (168 Hours)

  • 终止次数

    689

  • ECCN 代码

    5A002.A.1

  • HTS代码

    8542.31.00.01

  • 端子位置

    BOTTOM

  • 终端形式

    BALL

  • 峰值回流焊温度(摄氏度)

    260

  • 电源电压

    1V

  • 端子间距

    1mm

  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)

    NOT SPECIFIED

  • 基本部件号

    P1011

  • JESD-30代码

    S-PBGA-B689

  • 电源电压-最大值(Vsup)

    1.05V

  • 温度等级

    AUTOMOTIVE

  • 电源电压-最小值(Vsup)

    0.95V

  • 速度

    533 MHz

  • uPs/uCs/外围ICs类型

    MICROPROCESSOR, RISC

  • 时钟频率

    100MHz

  • 位元大小

    32

  • 边界扫描

    YES

  • 低功率模式

    YES

  • 格式

    FLOATING POINT

  • 集成缓存

    YES

  • 座位高度(最大)

    2.46mm

  • 宽度

    31mm

  • 长度

    31mm

  • RoHS状态

    ROHS3 Compliant

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    产品型号
    品牌
    Package / Case
    Moisture Sensitivity Level (MSL)
    Packaging
    HTS Code
    Peak Reflow Temperature (Cel)
    Technology
    RoHS Status
    Terminal Pitch
  • P1011NXE2DFB

    P1011NXE2DFB

    689-BBGA Exposed Pad

    3 (168 Hours)

    Tray

    8542.31.00.01

    260

    CMOS

    ROHS3 Compliant

    1 mm

  • P1011NSN2DFB

    689-BBGA Exposed Pad

    3 (168 Hours)

    Tray

    8542.31.00.01

    260

    CMOS

    ROHS3 Compliant

    1 mm

  • P1011NSE2DFB

    689-BBGA Exposed Pad

    3 (168 Hours)

    Tray

    8542.31.00.01

    260

    CMOS

    ROHS3 Compliant

    1 mm

  • P1024NXE5BFB

    484-BBGA Exposed Pad

    3 (168 Hours)

    Tray

    8542.31.00.01

    260

    CMOS

    ROHS3 Compliant

    1 mm

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    561-FBGA

    3 (168 Hours)

    Tray

    8542.31.00.01

    260

    CMOS

    ROHS3 Compliant

    -

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