MPC860DEZQ50D4
357-BBGA
MPC8xx Microprocessor IC MPC8xx 1 Core, 32-Bit 50MHz 357-PBGA (25x25)
规格参数
- 类型参数全选
包装/外壳
357-BBGA
表面安装
YES
操作温度
0°C~95°C TA
包装
Tray
系列
MPC8xx
已出版
2004
JESD-609代码
e0
零件状态
Not For New Designs
湿度敏感性等级(MSL)
3 (168 Hours)
终止次数
357
ECCN 代码
3A991.A.2
端子表面处理
Tin/Lead (Sn/Pb)
HTS代码
8542.31.00.01
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度（摄氏度）
245
电源电压
3.3V
端子间距
1.27mm
时间@峰值回流温度-最大值(s)
30
基本部件号
MPC860
JESD-30代码
S-PBGA-B357
电源电压-最大值(Vsup)
3.465V
电源
3.3V
电源电压-最小值(Vsup)
3.135V
速度
50MHz
uPs/uCs/外围ICs类型
MICROPROCESSOR, RISC
时钟频率
50MHz
位元大小
32
地址总线宽度
32
边界扫描
YES
低功率模式
YES
外部数据总线宽度
32
格式
FIXED POINT
集成缓存
YES
电压 - I/O
3.3V
以太网
10Mbps (2)
核数/总线宽度
1 Core 32-Bit
图形加速
No
内存控制器
DRAM
附加接口
I2C, IrDA, PCMCIA, SPI, TDM, UART/USART
协处理器/DSP
Communications; CPM
长度
25mm
座位高度(最大)
2.52mm
RoHS状态
Non-RoHS Compliant
相关型号
- 图片产品型号品牌Package / CaseSupply VoltageMoisture Sensitivity Level (MSL)Terminal PitchAddress Bus WidthHeight Seated (Max)External Data Bus Width
MPC860DEZQ50D4
357-BBGA
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MPC860DEZQ50D4 PDF数据手册
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