工厂交货时间

12 Weeks

包装/外壳

783-BBGA, FCBGA

表面安装

YES

操作温度

-40°C~105°C TA

包装

Tray

系列

MPC85xx

已出版

2010

JESD-609代码

e1

零件状态

Last Time Buy

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

783

ECCN 代码

3A991.A.2

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

245

端子间距

1mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

JESD-30代码

S-PBGA-B783

电源

12.5/3.3V

速度

800MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

核心处理器

PowerPC e500v2

位元大小

32

电压 - I/O

1.0V 1.5V 1.8V 2.5V 3.3V

以太网

10/100Mbps (8), 1Gbps (4)

核数/总线宽度

1 Core 32-Bit

图形加速

No

内存控制器

DDR2, DDR3, SDRAM

USB

USB 2.0 (1)

附加接口

DUART, HSSI, I2C, MMC/SD, PCI, RapidIO, SPI, TDM, UART

协处理器/DSP

Communications; QUICC Engine

RoHS状态

ROHS3 Compliant