包装/外壳

1023-BBGA, FCBGA

表面安装

YES

操作温度

0°C~105°C TA

包装

Tray

系列

MPC85xx

已出版

2016

JESD-609代码

e2

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

ECCN 代码

5A992

端子表面处理

TIN COPPER/TIN SILVER

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

电源电压

1.1V

端子间距

1mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

基本部件号

MPC8568

JESD-30代码

S-PBGA-B1023

电源电压-最大值(Vsup)

1.155V

电源

1.11.8/2.52.5/3.3V

电源电压-最小值(Vsup)

1.045V

速度

1.0GHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

核心处理器

PowerPC e500v2

位元大小

32

地址总线宽度

16

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

64

格式

FIXED POINT

集成缓存

YES

电压 - I/O

1.8V 2.5V 3.3V

以太网

10/100/1000Mbps (2)

核数/总线宽度

1 Core 32-Bit

图形加速

No

内存控制器

DDR, DDR2, SDRAM

附加接口

DUART, HSSI, I2C, PCI, RapidIO, UART

协处理器/DSP

Communications; QUICC Engine

长度

33mm

座位高度(最大)

2.75mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant