工厂交货时间

12 Weeks

包装/外壳

668-BBGA Exposed Pad

表面安装

YES

操作温度

0°C~105°C TA

包装

Tray

系列

MPC83xx

已出版

2002

JESD-609代码

e2

零件状态

Active

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

668

ECCN 代码

3A991.A.2

端子表面处理

TIN COPPER/TIN SILVER

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

电源电压

1.2V

端子间距

1mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

基本部件号

MPC8358

JESD-30代码

S-PBGA-B668

电源电压-最大值(Vsup)

1.26V

电源电压-最小值(Vsup)

1.14V

速度

400MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

核心处理器

PowerPC e300

时钟频率

66.67MHz

位元大小

32

地址总线宽度

32

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

32

格式

FLOATING POINT

集成缓存

YES

电压 - I/O

1.8V 2.5V 3.3V

以太网

10/100/1000Mbps (1)

核数/总线宽度

1 Core 32-Bit

图形加速

No

内存控制器

DDR, DDR2

USB

USB 1.x (1)

附加接口

DUART, HDLC, I2C, PCI, SPI, UART

协处理器/DSP

Communications; QUICC Engine

长度

29mm

座位高度(最大)

2.46mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant