
MPC8313ZQAFFC
516-BBGA Exposed Pad
MPU PowerQUICC II Pro MPC83xx Processor RISC 32bit 0.09um 333MHz 1.8V/2.5V/3.3V 516-Pin TEBGA Tray
规格参数
- 类型参数全选
工厂交货时间
8 Weeks
包装/外壳
516-BBGA Exposed Pad
表面安装
YES
105°C
包装
Tray
已出版
2002
JESD-609代码
e0
零件状态
Last Time Buy
湿度敏感性等级(MSL)
3 (168 Hours)
终止次数
516
ECCN 代码
3A991.A.2
端子表面处理
Tin/Lead (Sn/Pb)
HTS代码
8542.31.00.01
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
电源电压
1V
端子间距
1mm
时间@峰值回流温度-最大值(s)
40
基本部件号
MPC8313
JESD-30代码
S-PBGA-B516
资历状况
Not Qualified
电源电压-最大值(Vsup)
1.05V
电源
11.8/2.53.3V
温度等级
OTHER
电源电压-最小值(Vsup)
0.95V
速度
333 MHz
uPs/uCs/外围ICs类型
MICROPROCESSOR, RISC
位元大小
32
地址总线宽度
15
边界扫描
YES
低功率模式
YES
外部数据总线宽度
32
格式
FLOATING POINT
集成缓存
YES
长度
27mm
座位高度(最大)
2.55mm
宽度
27mm
RoHS状态
Non-RoHS Compliant
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