工厂交货时间

15 Weeks

包装/外壳

621-FBGA, FCBGA

操作温度

0°C~95°C TJ

包装

Tray

系列

i.MX8MQ

已出版

2016

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

NOT SPECIFIED

速度

1.5GHz

核心处理器

ARM® Cortex®-A53

以太网

GbE

核数/总线宽度

4 Core 32-Bit

图形加速

Yes

内存控制器

DDR3L, DDR4, LPDDR4

USB

USB 3.0 (2)

附加接口

EBI/EMI, I2C, PCIe, SPI, UART, uSDHC

协处理器/DSP

ARM® Cortex®-M4

保安功能

ARM TZ, CAAM, HAB, RDC, RTC, SJC, SNVS

显示和界面控制器

eDP, HDMI, MIPI-CSI, MIPI-DSI

RoHS状态

RoHS Compliant